全局激发亮度是1400尼特，采用8T LTPO电路设计，支持1-144Hz刷新率智能调节，支持全天候熄屏显示。
与此同时，iQOO Neo9 Pro这块屏幕采用全高频调光模式，日常大多数的室内场景都可以用上2160Hz PWM调光，SVM频闪指标最低甚至可以达到0.03，是iQOO史上最护眼的手机屏幕。
另外，iQOO Neo9 Pro高刷新率不设白名单，全应用都能拥有高刷体验，支持1Hz超低功耗熄屏待机。
快科技12月30日消息，2023小米百万美金技术大奖获奖名单即将揭晓，现着重介绍了9个重点项目。
据悉，今年小米公布了新的科技理念：选择对人类文明有长期价值的技术领域，长期持续投入，并计划在未来5年，技术投入1000亿元人民币。
此番入选的9个重点项目包括：CTB倒置电池、CyberDog 2机器人技术、HyperConnect全新跨端互联框架、新一代Kaldi、小米澎湃OS、一体化大压铸技术、小米龙晶玻璃、小米龙鳞纤维、MIX Fold 3龙骨转轴与立体叠板。
其中CTB电池倒置技术亮相于日前的小米汽车技术发布会上，雷军介绍，这是行业首次将电池车身一体以及电池倒置技术完美融合，实现了整车和电池的高度集成化和安全化。
研发团队打破现有技术瓶颈，开创性研发出第三代转轴技术（龙骨转轴)与混合立体堆叠主板（立体叠板)，在折叠屏手机的转轴与主板的空间小型化上全面领先，将整机空间堆叠效率发挥到极致，奠定了MIX Fold3轻薄且全能的技术基础。
同时龙骨转轴基于连杆的优势，创立了抵抗冲击的运动互锁技术，既轻薄又坚固，达成50W次无忧折叠，团队充分发挥工程师思维，技术上高度自研且形成自有知识产权，最终提升产品力和品牌力。
快科技12月30日消息，据媒体报道，三星Galaxy S24将于1月17日登场，这款新品有128GB和256GB两个版本，售价分别是899欧元（约合人民币7044元）和959欧元（约合人民币7514元）。
据悉，Galaxy S24定位是一款小屏旗舰，该机采用四边等宽设计，其边框宽度只有1.52mm，比iPhone 15 Pro的1.75mm更窄。
核心配置上，Galaxy S24搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，欧版搭载Exynos 2400处理器，配备8GB内存，电池容量是4000毫安时，支持IP68级防尘防水。
目前三星Galaxy S24系列国行版已经获得3C认证，三星会在全球发布会结束后于1月底发布Galaxy S24系列国行版。
长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。
但随着工艺临近物理极限，这种路径已经难以为继，多芯片封装技术的出现了，给了我们另一种提升晶体管数量和电路规模的途径。
1、3D Hetero Integration，即异质3D集成技术。它是通过垂直堆叠和互连多个不同功能的裸芯片(Chiplet)，实现芯片堆叠的一种封装与互连技术。其优点是可以混合匹配不同工艺节点的芯片，实现更高性能密度。
2、Monolithic Integration，即单体芯片一体化技术。它是在一块硅基板上，使用统一的制造工艺集成不同功能的电路元件，产出单个大规模的复杂芯片。其优点是信号传输更快，芯片之间没有互连瓶颈。
两者都是实现大规模集成电路的重要方式。3D Hetero Integration依赖封装技术，Monolithic Integratio则依赖制程技术，在两者共同作用下，台积电预计在2030年前后实现整合超过1万亿个晶体管的芯片解决方案，单体芯片的晶体管数量也在快速增长到2000亿级，工艺制程将来到1纳米。
目前最大规模的单体芯片是苹果的M3 Max，这颗芯片中的晶体管数量达到920亿个，采用最先进的台积电3nm工艺制造。而在上一个工艺节点上（台积电4nm），最大的单体芯片是NVIDIA的H100 GPU，其核心集成有800亿个晶体管，芯片面积为814平方毫米。
至于多芯片集成方案，多见于AMD和英特尔的数据中心加速卡上，比如AMD今年推出的Instinct MI300X AI加速卡，借助台积电SoIC 3D片间堆叠和CoWoS先进封装技术，其内部集成了12个5/6nm工艺的小芯片（HMB和I/O为6nm），晶体管数量达到惊人的1530亿个。
而英特尔的Ponte Vecchio集成了47个FPGA和HPC加速器芯片，整套芯片包含了惊人的1000亿个晶体管。
在面向普通用户的产品中，AMD比Intel更早采用了多芯片封装技术。早在2017年发布的EPYC服务器处理器中，AMD就使用了多芯片模组(MCM)方案，在同一个处理器封装内集成了多个芯片级别的组件。
在2019年，该技术应用于Ryzen系列消费级处理器中，采用Zen2架构的AMD Ryzen 3000系列，首次使用晶片分离设计，其核心部分使用成本较高的台积电7nm，IO部分使用12nm，最后将核心和IO两个部分集成在同一块基板上。
随后，AMD持续优化了Chiplet架构，使AMD在性能和性价比上都占据明显优势，获得了巨大商业成功。
相比之下，Intel直到2024年底发布的酷睿Ultra处理器中，才在消费级产品上使用了多芯片集成封装技术，虽然比AMD的Ryzen系列稍晚，但这标志着x86芯片制造商全面进入多芯片时代。
据Intel介绍，Foveros 3D封装技术的核心是通过微触点（Microbump）在逻辑芯片基板上垂直堆叠多个裸露芯片，并用TSV（通孔）实现芯片间的信号垂直互联。这种垂直3D封装方式可以实现异构芯片的混合封装和匹配，其空间效率和性能密度都很高，大大提升了芯片设计的灵活性。
毫无疑问，多芯片集成封装技术已经成为现在乃至未来五年芯片发展的重要技术，同时也让我们对过去封装技术的演进产生了兴趣。
这些多样的封装互连技术也必将不断演进与创新，推动产业实现更高性能与复杂度的异质融合芯片，以满足AI、高性能计算等应用的持续需求。制程与封装的协同发展，也将开启电子信息产业新的成长空间。
无论这个时代有多少宏大叙事，无论你有多少责任与担当，每个人的心里，都有一个奔涌澎湃的梦，都有一个自由无垠的向往。
我希望，这辆车能成为你最默契的伙伴，永远与你心意一致，陪你去往任何你向往的地方。既能在吐鲁番的戈壁上巡行，也能在纽北的赛道上驰骋，既能陪你徜徉在海边的椰林大道，也能让你自由穿梭于都市的繁华街头
我希望，在这辆车里，你感受到的不仅仅是舒适，还有难得的自在放松。无论是稍事休息，还是回家前，你都愿意在车里再呆一会。
雷军称，为奋进者加油，与时代精英同行，小米的第一辆车，小米SU7，就是为这些梦想路上的驾驶者而造的。
近年来，随着各种大型手游的涌现，人们对手机性能的需求也日益提高，这也推动着性能手机市场稳步而持续地扩大。
对于手游玩家而言，拥有一台性能强大的手机意味着可以获得更出色的游戏体验，不论是游戏画质的逼真度还是帧率的稳定性，都能得到显著提升，因此，手机的性能水平也成为影响玩家游戏体验的关键因素。
而今日正式发布的iQOO Neo9，完全可以称为今年新一批游戏手机中的性能与性价比兼具的新选择。比如iQOO Neo9在性能方面表现出色，不仅采用旗舰级的高通第二代骁龙8移动平台，同时还搭载自研电竞芯片Q1，可以轻松应对各类大型手游的需求。
在外观设计方面，iQOO Neo9机背缩小了镜头模组的整体面积，创新采用玲珑方圆设计，并以双层铝合金镜圈包裹，每一个小细节都精益求精。
此次iQOO Neo9共有3款配色供大家选择，分别为红白魂、 航海蓝和格斗黑。并且3款配色的后盖都采用不同的工艺，所以也提供三种不同手感。
三款配色中，iQOO Neo9的“红白魂”配色非常吸引眼球，红色搭配白色的配色首次在iQOO手机上出现，而且一眼就能想到小时候红白机的时代，算是一种对经典的致敬。
红白魂配色的后盖采用双色双纹的素皮拼接工艺，米白色区域采用碳纤维纹素皮、红色区域采用肤感荔枝纹素皮，然后用0.32mm超细围骨将二者一体式拼接，严丝合缝。不仅外观特点更加鲜明，同时还具备双重的手感。
作为一款性能手机，iQOO Neo9依然拥有十分轻薄的机身。采用全新的核舟架构，对382个器件进行小型化处理，具备7.99mm超薄机身，较iQOO Neo8系列在空间上节省8.7%、减薄0.37mm。
来到手机正面，iQOO Neo9为直屏设计且为1.5K 144Hz 8T全天候超感屏，屏幕尺寸为6.78英寸，除了具备1-144Hz智能动态高刷外，屏幕局部峰值亮度为达到业内至高的3000nit。
此外，这块屏幕还具备顶尖显示素质，屏幕像素密度452 PPI，全局激发亮度为1400nit，支持100% DCI-P3色域，色准方面也达到了Delta E0.28，以及JNCD0.23的专业色准表现。并且还有2160Hz超高PWM的全高频调光模式，可以有效降低因频闪带来的视觉疲。
